WD4000晶圓表面形貌參數(shù)測(cè)量?jī)x通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,，TTV，BOW,、WARP,、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。能實(shí)現(xiàn)晶圓厚度,、TTV,、LTV,、Bow、Warp,、TIR,、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù),。

測(cè)量功能

1,、厚度測(cè)量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化),、LTV,、BOW、WARP,、TIR,、SORI、平面度,、等,；

2、顯微形貌測(cè)量模塊：粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、面積,、體積等,。

3、提供調(diào)整位置,、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平,、鏡像等功能；糾正包括空間濾波,、修描,、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形,、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4,、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高,、距離,、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度,、圓度形位公差評(píng)定等,；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

WD4000晶圓表面形貌參數(shù)測(cè)量?jī)x采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度,、翹曲度,、平面度、線粗糙度,、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D,、3D參數(shù)?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵,、氮化鎵、磷化鎵,、鍺,、磷化銦、鈮酸鋰,、藍(lán)寶石,、硅、碳化硅,、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測(cè),。自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度,、三維形貌,、單層膜厚、多層膜厚,。

1,、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV,、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI等參數(shù),，同時(shí)生成Mapping圖；

2,、采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì)Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像,，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面形貌,、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù),；

3、基于白光干涉圖的光譜分析儀,，通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算,，達(dá)到亞納米分辨率測(cè)量表面的局部高度，實(shí)現(xiàn)膜厚測(cè)量功能,；

4,、紅外傳感器發(fā)出的探測(cè)光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計(jì)算出兩表面間的距離（即厚度）,，可適用于測(cè)量BondingWafer的多層厚度,。該傳感器可用于測(cè)量不同材料的厚度，包括碳化硅,、藍(lán)寶石,、氮化鎵、硅等,。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1,、非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量

集成厚度測(cè)量模組和三維形貌,、粗糙度測(cè)量模組,，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV,、LTV,、BOW、WARP,、粗糙度,、及三維形貌的測(cè)量。

2,、高精度厚度測(cè)量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描,。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤，晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù),，可編程包含多點(diǎn),、線、面的自動(dòng)測(cè)量,。

3,、高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,，Z向分辨率高可到0.1nm,；

（2）隔振設(shè)計(jì)降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲，獲得高測(cè)量重復(fù)性,。

（3）機(jī)器視覺技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn),，虛擬夾具擺正樣品，可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量,。

4,、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺(tái)

（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm)，移動(dòng)速度500mm/s,。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁,，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠,。

（3）關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng),，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),，保證設(shè)備的高精度、高效率,。

5,、操作簡(jiǎn)單、輕松無憂

（1）集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,，可快速完成載物臺(tái)平移,、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)工作。

（2）具備雙重防撞設(shè)計(jì),，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

（3）具備電動(dòng)物鏡切換功能，讓觀察變得快速和簡(jiǎn)單,。

應(yīng)用場(chǎng)景

1,、無圖晶圓厚度、翹曲度的測(cè)量

通過非接觸測(cè)量,，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,、粗糙度,、總體厚度變化(TTV),，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。

2,、無圖晶圓粗糙度測(cè)量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片,，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm，測(cè)量穩(wěn)定性良好,。

部分技術(shù)規(guī)格

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